EH-MC60

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Wireless versions Bluetooth 5.2
Transmission power +10dBm
Receiver sensitivity -96dB
Antennae 集成天线
Electricity 1.8V-4.3V
Weights 2.3g
Sizes 17.8*12.8*2.2mm
Power consumption 4.6mA
Hardware interfaces Uart*2, I2S*2, GPIO*20, SPI, PWM*8, RTC, SWD, I8080, PDM
GPIO 20
Accreditation BQB, FCC, CE, IC, SRRC,RoHs
Module IntroductionModule parameters

     

       EH-MC60 是基于Telink9218芯片设计,是一款低功耗,经济高效的蓝牙SOC模块,支持Bluetooth 5.2。32位RISC-V微处理器,256KB RAM,支持蓝牙远距离,大数据等新功能,支持BLE Mesh, Zigbee 3.0, Homekit, 6lowPAN等功能。

       该模块支持多种工作模式,包括主从集成,多主从(4主4从),可以满足多种应用场景的需求。该模块提供多达1MB的ROM空间,支持各种硬件接口,并且可以直接连接外部设备(例如传感器),而无需外部处理器来满足客户定制需求。

        最新的SDK可以支持Apple FMN定位技术,苹果homekit智能家居生态,SIGMesh等功能,另外该模块还支持主从模式,透传模式协议等。主要应用在智能硬件,智能家居,医疗设备,工业控制等。


   realtek-ethernet-driver.png             FCC.png        CE.png           SRRC.png         Rohs.png           天猫精灵.jpg   图片1.png   


   模块参数                                                                                                   

    无线特性

   Bluetooth特性   硬件特性
  • Bluetooth 5.2

  • 传输最大功率: +10 dBm

  • 接收灵敏度: -96dBm

  • 板载天线

  • TX 峰值电流(0dB): 6.6mA

  • RX 峰值电流: 6.1mA

  • 睡眠模式电流: <900nA

  • L2CAP,ATT,GATT,GAP

  • Bluetooth 5.2规范

  • 主从模式

  • 2Mbps+吞吐率

  • 在主模式下多达8处连接

  • 支持无线空中升级

  • UART主机接口

  • SPI,I2C,PWM,UART,GPIO

  • 12位 ADC

  • 工作温度范围: -30℃ to +85℃

  • 尺寸:17.8*12.8*2.2mm

  • 工作电压: 1.8-4.3V


 软件特性 

 微控制器(MCU)特性

 认证

  • 嵌入翌虹Ehware's协议栈

  • SIGmesh自组网协议

  • 苹果FMN和Homekit协议

  • EVK kit用于开发蓝牙5.2规范

  • 32位RISC-V微处理器

  • 256K RAM

  • 1MB或2MB Flash



  • BQB
  • FCC,CE
  • IC,SRRC
  • RoHs


    开发评估板                                                                                                                                               

EH-MEVK-MC16A.jpgEH-MEVK-MC60开发评估板是提供了完整的EH-MC60模块接口特性,

快速使用手册指南可以让你在几分钟内启动运行并运行模块,对产品

性能进行测试评估